TSMC ещё сильнее расширит мощности по упаковке чипов, необходимые для выпуска передовых микросхем NVIDIA, AMD и других

By Olegario Янв 31, 2024
Tsmc eshhjo silnee rasshirit moshhnosti po upakovke chipov neobhodimye dlja vypuska peredovyh mikroshem nvidia amd i drugih 37fd74f.jpg

Еще в июле руководство TSMC пообещало удвоить мощности по упаковке чипов CoWoS к концу следующего года. Позже представители компании признались, что теперь они способны покрыть до 80% спроса на такие услуги и смогут преодолеть дефицит самое позднее к концу 2024 года. Тайваньские СМИ сейчас сообщают, что решено увеличить план расширения еще на 20% от уровня, заложенного в первоначальный прогноз.

По крайней мере, газета Taiwan Economic Daily сообщает, что со стороны пяти крупнейших клиентов TSMC растет спрос на услуги по упаковке чипов с использованием метода CoWoS, используемого для производства многих популярных на рынке вычислительных ускорителей, и что TSMC заявила, что расширяет свои планы. Следующий год. К концу следующего года TSMC планирует упаковывать до 35 000 чипов в месяц. Иными словами, по сравнению с ситуацией середины этого года профильные компетенции предприятий должны увеличиться на 120 %.

Среди крупнейших клиентов TSMC в этой сфере деятельности не только NVIDIA, на долю которой приходится около 60% заказов, но и конкурент AMD, а также Apple, Marvell и Broadcom. В структуре AMD необходимость использования сложной пространственной упаковки испытывает не только головная компания с семейством ускорителей Instinct, которое вскоре пополнится моделями серии MI300, но и сформированные на его базе дочерние структуры из Ксилинкса. Расширение производственной базы является оправданным шагом с точки зрения TSMC, поскольку недавний анонс нового ускорителя NVIDIA H200 сам по себе может стимулировать спрос на основные услуги TSMC.

Related Post

Мы используем cookie-файлы для наилучшего представления нашего сайта. Продолжая использовать этот сайт, вы соглашаетесь с использованием cookie-файлов.
Принять
Отказаться