TSMC, Broadcom и NVIDIA заключили альянс для сотрудничества в области кремниевой фотоники. Партнерство направлено на продвижение искусственного интеллекта и компьютерных технологий следующего поколения, обещая революцию в области энергоэффективности и вычислительной мощности. Ожидается, что первые продукты поступят к 2025 году.
Направление кремниевой фотоники уже привлекло внимание таких компаний, как IBM и Intel, а также различных научных учреждений, активно занимающихся исследованиями и разработками в этой области. Новое партнерство будет сосредоточено на оборудовании искусственного интеллекта.
Центральным игроком в новом проекте станет компания TSMC, которая возьмет на себя основную нагрузку исследований и разработок. Компания планирует нанять около 200 сотрудников для интеграции технологии кремниевой фотоники в решения для высокопроизводительных вычислений (HPC). Основная цель — создать оптические соединения на основе кремния, которые смогут обеспечить более высокую скорость передачи данных между чипами и внутри них. К преимуществам нового подхода можно отнести увеличение дальности передачи данных и снижение энергопотребления.
Вице-президент TSMC Юй Чжэньхуа подчеркнул, что новый подход на основе кремниевой фотоники решает две важные проблемы: энергоэффективность и вычислительную мощность искусственного интеллекта. «Возможно, мы вступаем в новую эру», — сказал он, предсказывая кардинальные изменения в отрасли. Компания планирует расширить свои мощности по производству передовых чипов к концу четвертого квартала 2024 года, чтобы удовлетворить растущий спрос клиентов.
Создание партнерства между TSMC, Broadcom и NVIDIA открывает новую главу в развитии технологии кремниевой фотоники. Возможно, мы являемся свидетелями наступления новой эры в полупроводниках, где скорость передачи данных и энергоэффективность являются движущими силами прогресса.
